PCBA

PCBA'nın elektronik üretim sürecini ayrıntılı olarak anlayalım:

●Lehim Pastası Kalıplama

Her şeyden önce,PCBA şirketibaskılı devre kartına lehim pastası uygular.Bu süreçte kartın belirli yerlerine lehim pastası sürmeniz gerekiyor.Bu kısım farklı bileşenleri tutar.

Lehim pastası, farklı küçük metal topların bir bileşimidir.Ve lehim pastasında en çok kullanılan madde kalay yani %96,5'tir.Lehim pastasının diğer maddeleri sırasıyla %3 ve %0,5 oranında gümüş ve bakırdır.

Üretici, pastayı bir akışla karıştırır.Çünkü flux, lehimin levha yüzeyine erimesine ve yapışmasına yardımcı olan bir kimyasaldır.Lehim pastasını kesin noktalara ve doğru miktarlarda uygulamalısınız.Üretici, macunu amaçlanan yerlere yaymak için farklı aplikatörler kullanır.

●Seç ve Yerleştir

İlk adım başarıyla tamamlandıktan sonra, alma ve yerleştirme makinesi bir sonraki işi yapmak zorundadır.Bu süreçte üreticiler bir devre kartına farklı elektronik bileşenler ve SMD'ler yerleştirir.Günümüzde SMD'ler, kartların konektör olmayan bileşenlerinden sorumludur.Bu SMD'leri kart üzerinde nasıl lehimleyeceğinizi ilerleyen adımlarda öğreneceksiniz.

Elektronik bileşenleri panolara yerleştirmek ve yerleştirmek için geleneksel veya otomatik yöntemleri kullanabilirsiniz.Geleneksel yöntemde, üreticiler bileşenleri tahtaya yerleştirmek için bir cımbız kullanır.Bunun aksine, otomatik yöntemde makineler bileşenleri doğru konuma yerleştirir.

●Reflow Lehimleme

Bileşenleri doğru yerlerine yerleştirdikten sonra üreticiler lehim pastasını katılaştırır.Bu görevi bir "yeniden akış" süreciyle gerçekleştirebilirler.Bu süreçte imalat ekibi levhaları bir taşıma bandına gönderir.

üretim ekibi panoları bir taşıma bandına gönderir.

Konveyör bandının büyük bir yeniden akış fırınından geçmesi gerekir.Ve yeniden akış fırını neredeyse bir pizza fırınına benzer.Fırın, farklı sıcaklıklara sahip birkaç ısıtıcı içerir.Ardından, ısıtıcılar panoları farklı sıcaklıklarda 250 ℃ -270 ℃'ye kadar ısıtır.Bu sıcaklık lehimi lehim pastasına dönüştürür.

Isıtıcılara benzer şekilde, taşıma bandı daha sonra bir dizi soğutucudan geçer.Soğutucular hamuru kontrollü bir şekilde katılaştırır.Bu işlemden sonra tüm elektronik bileşenler kart üzerine sağlam bir şekilde oturur.

●Muayene ve Kalite Kontrol

Yeniden akış işlemi sırasında, bazı kartlar zayıf bağlantılarla gelebilir veya kısa devre yapabilir.Basit bir ifadeyle, bir önceki adımda bağlantı sorunları olabilir.

Bu nedenle, devre kartında yanlış hizalamalar ve hatalar olup olmadığını kontrol etmenin farklı yolları vardır.İşte bazı dikkate değer test yöntemleri:

●Manuel Kontrol

Otomatik üretim ve test çağında bile, manuel kontrol hala önemli bir öneme sahiptir.Bununla birlikte, manuel kontrol en çok küçük ölçekli PCB PCBA için etkilidir.Bu nedenle, bu tür bir inceleme, büyük ölçekli PCBA devre kartı için daha yanlış ve pratik değildir.

Ayrıca, madenci bileşenlerine bu kadar uzun süre bakmak rahatsız edici ve optik yorgunluktur.Bu nedenle hatalı denetimlere yol açabilir.

●Otomatik Optik Muayene

Büyük bir PCB PCBA partisi için bu yöntem, test için en iyi seçeneklerden biridir.Bu şekilde, bir AOI makinesi çok sayıda yüksek güçlü kamera kullanarak PCB'leri denetler.

Bu kameralar, farklı lehim bağlantılarını incelemek için tüm açıları kapsar.AOI makineleri, lehim bağlantılarından yansıyan ışıkla bağlantıların gücünü tanır.AOI makineleri birkaç saat içinde yüzlerce kartı test edebilir.

●X-Ray Kontrolü

Tahta testi için başka bir yöntemdir.Bu yöntem daha az yaygındır ancak karmaşık veya katmanlı devre kartları için daha etkilidir.Röntgen, üreticilerin alt katman sorunlarını incelemesine yardımcı olur.

Yukarıda belirtilen yöntemleri kullanarak, bir sorun varsa, üretim ekibi bunu yeniden işleme veya hurdaya çıkarma için geri gönderir.

Muayene hata bulamazsa, bir sonraki adım işlenebilirliğini kontrol etmektir.Bu, test uzmanlarının çalışmasının gereksinimlere uygun olup olmadığını kontrol edeceği anlamına gelir.Bu nedenle, kartın işlevlerini test etmek için kalibrasyona ihtiyacı olabilir.

●Delik İçi Bileşenin Yerleştirilmesi

Elektronik bileşenler karttan karta değişir, PCBA tipine bağlıdır.Örneğin, panolarda farklı tipte PTH bileşenleri olabilir.

Kaplamalı geçiş delikleri, devre kartlarındaki farklı delik türleridir.Devre kartları üzerindeki bileşenler bu delikleri kullanarak sinyali farklı katmanlara ve katmanlardan iletir.PTH bileşenleri, yalnızca macun kullanmak yerine özel tipte lehimleme yöntemlerine ihtiyaç duyar.

●Manuel Lehimleme

Bu işlem çok basit ve basittir.Tek bir istasyonda, bir kişi uygun bir PTH'ye kolayca bir bileşen ekleyebilir.Daha sonra, kişi o tahtayı bir sonraki istasyona geçirecektir.Birçok istasyon olacak.Her istasyonda, bir kişi yeni bir bileşen ekleyecektir.

Döngü, tüm bileşenler kurulana kadar devam eder.Dolayısıyla bu süreç, PTH bileşenlerinin sayısına bağlı olarak uzun olabilir.

●Dalga Lehimleme

Otomatik bir lehimleme yöntemidir.Ancak bu teknikte lehimleme işlemi tamamen farklıdır.Bu yöntemde levhalar bir taşıma bandına yerleştirildikten sonra fırından geçmektedir.Fırın erimiş lehim içerir.Ve erimiş lehim devre kartını yıkar.Ancak bu tip lehimleme çift taraflı devre kartları için neredeyse mümkün değildir.

●Test ve Son Muayene

Lehimleme işlemi tamamlandıktan sonra PCBA'lar son kontrolden geçer.Herhangi bir aşamada üreticiler, ek parçaların montajı için önceki adımlardan devre kartlarını geçebilir.

İşlevsel test, son muayene için kullanılan en yaygın terimdir.Bu adımda, test cihazları devre kartlarını test eder.Ayrıca, test cihazları devrenin çalışacağı aynı koşullar altında kartları test eder.